日本大途电子DAITRON 晶片分拣机WCS-700B详细内容
日本大途电子DAITRON 晶片分拣机
WCS-700B
概要
根据切割后的半导体元件(芯片)的NG标记和**工序中的探测机的数据(FD),分类为托盘。
这是一款高速基础设备,重点是芯片运输。
特点
手动提供与小(**长)芯片兼容的高精度多分选机晶圆环和托盘
高速基本机器,重点是芯片传输功能
它可以对应于NG标记判断和FD分类
晶圆尺寸
~φ8
托盘尺寸
□2“,□3”,□4“(对于JEDEC托盘)
成像设备
多级
芯片θ校正
标准设备(±5°校正)
环旋转机制
标准设备(360°旋转)
x型机械手机构
标准设备
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
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