日本大途电子DAITRON晶片分拣机WCS-1200B

日本大途电子DAITRON
晶片分拣机WCS-1200B
概要
根据切割后的半导体元件（芯片）的NG标记和**工序中的探测机的数据（FD），分类为托盘。
这是一款高速基础设备，重点是芯片运输。
特点
手动提供与小（**长）芯片兼容的高精度多分选机晶圆环和托盘
高速基本机器，重点是芯片传输功能
它可以对应于NG标记判断和FD分类
 
 
基本规格
时间
０．５sec/chip～
晶圆尺寸
φ８”（φ６”）□140mm～□40mm×６
托盘尺寸
□2“，□3”，□4“（对于JEDEC托盘，型号：WCS - 812 J）
成像设备
多级
芯片θ校正
标准设备（±5°校正）
环旋转机制
标准设备（360°旋转）
x型机械手机构
标准设备
切片剥离法
非接触式同步型